二手 RECIF IDLW6MR #9174912 待售

RECIF IDLW6MR是一種晶圓處理設備，設計用於半導體制造設施中300 mm晶圓的自動化處理。此高性能系統可提高流程控制和吞吐量,同時保持高精度。IDLW6MR晶圓處理器的設計符合和超過半導體工藝標準的行業。它采用模塊化設計,有六個獨立的旋轉木馬,可處理300 mm晶圓。這款晶圓處理器具有高達1.7mm的6英寸音高，以及高達2.7mm的10英寸音高。它還包括一個用於方便晶片裝卸的托盤站和一個用於維護的可選基座站。其中央控制器單元提供編程控制和多個高級功能選項。它還支持單軌和雙軌機器人技術，以及單軌輸送機。RECIF IDLW6MR晶片處理程序配備了高精度裝載機/卸載機（LU）和用於晶片傳輸的設備級。LU具有四軸機器人單元、三個真空臂和三個雨刷，用於將晶片裝卸到5英寸或300毫米的盒式磁帶中。另一方面，設備級的設計是為了提高工藝室加載速度和最大限度地提高吞吐量。它提供了基於傳感器的裝卸，並提供了一個分庭與LU之間的自動轉移機制。IDLW6MR晶片處理器具有先進的晶片對準能力，包括上下雙臂對準。該機還集成了傳感器進行原位監控，提供晶圓和刀具狀態的實時數據。同時，其集成的觸摸屏操作員界面允許協調控制和輸入過程參數。RECIF IDLW6MR晶片處理程序是為便於使用和可靠性而設計的,具有各種安全功能,包括防反向開關、溫度控制加熱器和8點電氣互鎖資產。此外,它的模塊化設計使它能夠快速高效地適應各種應用。它專為在要求最苛刻的半導體制造環境中實現最佳性能而設計。