二手 RECIF SPP300 #9282527 待售

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RECIF SPP300
已售出
製造商
RECIF
模型
SPP300
ID: 9282527
晶圓大小: 12"
Wafer sorter, 12".
RECIF SPP300是一種用於自動化半導體晶圓處理的交鑰匙晶圓處理器。它是一個具有高級特性和功能的高性能系統,允許用戶高效、準確地進行晶圓處理。SPP300為不同的晶圓尺寸提供了廣泛的功能,包括150、200和300 mm設備。它旨在與生產線中的其他設備無縫集成,使其能夠用於多種工藝,如光刻、蝕刻、物理氣相沈積(PVD)和化學機械平面化(CMP)。RECIF SPP300的核心是其先進的機器人技術。它利用六軸控制器和專有軟件來精確、高速地移動其機械臂。機械臂可處理晶圓尺寸最大300毫米晶圓,最大重量為4公斤。它還有一個車載視覺系統,包括用於精確對準和定位的高級傳感器和攝像頭。這有助於確保每個晶片都能準確加載和卸載,並且機器可以在生產線中使用,而不會出現疲勞或錯誤。此外,SPP300還提供經過驗證的負載端口自定義功能,以適應不同的晶圓配置。它還配備了雙軌傳輸設計,允許多個晶片同時處理。外部控制面板顯示允許用戶監視和控制晶圓處理程序的狀態,內置的安全功能減少了處理過程中出現人為錯誤的機會。RECIF SPP300是任何半導體晶圓加工線的可靠且經濟高效的解決方案。其先進的機器人技術、負載端口定制、雙軌設計和安全功能使其成為任何生產線的絕佳選擇。SPP300是任何晶片處理設置的絕佳選擇,其廣泛的特性和功能使其成為任何半導體生產線的寶貴資產。
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