二手 RECIF SPP8 #9050094 待售

RECIF SPP8是RECIF Technologies最新的晶圓處理程序模型。此晶片處理程序可對多達8個2英寸（50毫米）晶片進行高級、高效和精確的拾取、對準和跟蹤。處理器的面積為429 x 428 mm，尺寸為1142mm （L） X 608mm （W） X 359mm （H）。SPP8的核心是先進的6軸機器人機制。該機構設計用於處理各種厚度的晶片。它包括一個視覺設備，以及一個吸盤系統，允許精確對準和處理晶圓框架。視覺單元包含兩個照相機和一個照明機器，以及一個視覺處理器來檢測和驗證晶圓位置。吸盤采用3相步進電機驅動，其位置可根據晶圓厚度進行調整。其他功能包括集成流程監視器、數字控制界面和軟件驅動的用戶界面。集成過程監視器記錄每個過程中的關鍵參數,例如真空級別和溫度歷史記錄。它還提供對溫度、大氣壓力、振動、電流水平和框架厚度的實時監測。數字控制接口可以快速、方便地設置晶圓處理參數以及控制機器人機構所需的參數。它還提供實時反饋,通過集成的在線設置過程快速修改和優化晶圓處理參數。用戶界面采用直觀的圖形用戶界面，帶有觸摸屏和直觀的菜單。它旨在使您能夠快速輕松地訪問進程中的任何特性或功能。它還允許操作員快速修改被控制過程的參數。RECIF SPP8專為半導體工業而設計，每個循環最多可處理8個2英寸晶圓。它采用高檔材料制成，使其能夠以優越的性能處理極端環境條件。先進的機器人技術、專用的視覺和數字控制相結合，可以實現精確、精確和可靠的晶圓處理操作。