二手 RORZE RR701L1211-303-111-2 #293603103 待售

RORZE RR701L1211-303-111-2是一種晶圓處理機，廣泛應用於半導體制造業。該裝置是一種先進的機械臂，配有晶片卡盤和伺服電機，能夠精確定位和處理各種晶片類型和尺寸。RR701L1211-303-111-2晶圓處理器設計用於處理200毫米、300毫米、450毫米、600毫米和1200毫米晶圓,最大晶圓尺寸為12英寸（300毫米）。它還能夠處理厚度範圍從150微米到800微米的晶片。晶圓處理器采用集成光纖傳感器，確保晶圓處理準確可靠。其運動控制系統和伺服電機提供平滑、精確的運動。抓握模塊旨在確保安全和安全的處理,並且能夠每小時處理多達500個晶圓。晶圓處理工除了處理晶圓外，也能夠進行分選和清洗作業。該分選功能能夠通過使用對象識別系統來區分晶片，而清潔功能能夠清除晶片上的灰塵顆粒和劃痕。該設備還配備了一個用戶友好的觸摸面板顯示屏，為用戶提供設備操作和進度的視覺指示。這允許用戶遠程監視和控制晶圓處理程序的操作。最後，RORZE RR701L1211-303-111-2 Wafer Handler是一種先進的機械臂，適用於半導體制造業的各種晶圓處理要求。它能夠準確定位和處理範圍廣泛的晶圓類型和大小，以及執行清潔和分類操作。用戶友好的界面為用戶提供了易於監控和控制設備運行的能力。