二手 RORZE RR721L292H-H30-1CA-3 #293623536 待售

RORZE RR721L292H-H30-1CA-3是一種用於工業制造過程的高精度晶圓處理程序。這種自動化設備能夠以極高的精度保持、傳輸和遞送各種晶圓大小、形狀和材料。利用其視覺系統和「C4」聚焦離子束（FIB）技術，RR721L292H-H30-1CA-3能夠精確檢測、識別、移動和對準具有「納米」精度的晶片。RORZE RR 721L292H-H30-1CA-3的機體由兩個主要組件組成：晶圓處理器本身和C4聚焦離子束技術。晶圓處理器單元具有「nck」（Near Constant Kinetics）晶圓定位技術，允許在三個軸（x、y、z）中精確控制晶圓對準。它還配備了熱伺服控制（Thermal Servo Control），在使用時細微調節晶片的溫度。此外，該裝置還配備了10個擴展溫度傳感器，以調節可能發生的任何熱移。RR721L292H-H30-1CA-3內的C4聚焦離子束機構能夠在處理不同尺寸和材料的晶圓時達到納米級精度。本機可容納多種晶圓尺寸，包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圓。它采用「Grasp OTM」技術,無需外部電源即可實現晶圓處理。此外，該工具可以檢測晶片的任何變形或未對準，並進行必要的調整以達到所需的精度。RORZE RR721L292H-H30-1CA-3的設計和制造是為了處理「零維公差」的晶片而沒有絲毫誤差。它利用內置的視覺資產來檢測和識別對象,然後將它們快速安全地移動到所需的方向。此外，它能夠使各種工業過程自動化，從而提高生產和質量。RR721L292H-H30-1CA-3還配備了真空優化和離子束優化，使模型能夠根據任何晶圓的物理特性優化其運行。總體而言，RORZE RR721L292H-H30-1CA-3是一種高端晶圓處理程序，適用於薄膜沈積和器件制造等密集任務。其出色的精度、先進的設計以及處理不同尺寸、形狀和材料的能力使其成為工業制造過程中的理想機器。