二手 STAR SP-600F #9176569 待售

STAR SP-600F晶圓處理器是一種先進的自動化技術，旨在提高半導體元件在制造和裝配過程中的處理速度和精度。SP-600F由日本STAR Inter-Corpora團隊開發,旨在在加工工具之間運輸晶圓,同時保持其清潔度並消除人工處理造成的潛在汙染。處理程序與各種其他設備無縫集成,這些設備可以自動執行測量、分類和打包等過程。晶圓處理程序的輕質鋁制框架和小占地面積使其靈活高效,只需要在生產線或實驗室內最小的面積。設備采用交流電壓或鋰離子電池供電，可實現更大的便攜性和多功能性。前端機械臂高度可靠，利用兩個可控軸，提供可達600毫米的半徑。這允許處理程序以各種垂直和水平角度傳送晶片，從而使訪問難以到達的地方成為可能。STAR SP-600F晶片處理程序包括兩個先進、精確的晶片適配器，適用於各種尺寸的矽片。為了達到最大效率，晶片處理程序能夠同時容納多達八個粘合劑晶片托盤。此外，處理程序可以高速運行，以確保晶片的一致和精確的處理。為了確保最佳性能,SP-600F配備了一個選項,通過使用光學對準傳感器來糾正錯位錯誤。STAR SP-600F晶片處理程序具有內置的安全功能,可防止操作員接觸或接觸有害物質。此外，其內部系統旨在最大限度地減少汙染風險，並：對晶片的損害，從而避免靜電放電等風險。處理程序需要最低限度的維護,提供自我診斷的能力,並進行必要的維護和維修。總體而言，SP-600F晶圓處理程序是一種有效可靠的半導體制造工具，其特點可以提高精度和效率。輕巧、緊湊的設計結合了眾多的安全和精密特性,使其成為任何半導體制造和裝配環境的理想選擇。