二手 WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB #9394096 待售

WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB是專門為在真空室環境中裝卸晶片而設計的晶片處理器。該機器具有先進的特點，能夠以極精確的精度處理常規、激光劃線或氧化物塗層的晶片。LADA-8F 3G Plus-VB配備了專有的開放式腔室結構,它利用各種機械臂來確保平穩高效的處理。機械臂可以在三個維度上通過各種角度和高度移動，確保精確高效的晶圓轉移操作。該機器還采用了兩級互鎖飛濺和蓋板，以實現最大的安全性和安全的晶圓操作。WANGSHA TECHNOLOGY LADA-8F 3G Plus-VB配備了多個定位臂，確保晶圓放置精確到+/-0.2mm。定位臂配有光學傳感器和電流測量系統，使機器能夠在卸載和裝載過程中精確測量晶片的位置。此外，晶片處理程序還可以配備超低或高功率電動機驅動器，以精確控制晶片的運動。機器最多可同時處理4個晶片，提供出色的吞吐量，每個晶片的工藝完成時間在2到4秒左右。此外，由於其先進的運動控制，晶圓處理程序可以精確處理大小晶圓。晶圓處理器還配備了溫度控制功能，允許用戶在處理過程中控制晶圓的溫度。溫度從0°C可調至100°C，使使用者能夠準確控制環境。晶圓處理器還配備了先進的監控能力。監控系統允許實時性能數據反饋給用戶，提供加載和卸載過程的全面視圖。這些數據可用於識別過程中遇到的任何問題並采取糾正措施。LADA-8F 3G Plus-VB設計用於真空室環境,可輕松融入現有設備。晶圓處理程序不僅是一種高效的晶圓處理系統，也是提高裝卸過程精度和精度的有效工具。其卓越的性能和先進的特點使其成為真空室加工的絕佳選擇。