二手 WINS NWS-200R #293589801 待售

WINS NWS-200R是一個高級、全自動、串聯晶圓處理程序。設備設計為每次裝卸、對準、檢查和排序半導體晶片，精確度高。它設計用來處理標準的200毫米半導體晶片，厚度可達1.72毫米。該單元堅固可靠，具有高度可見的操作標誌，用於識別當前的操作狀態。該系統具有一個機械臂,負責加載、卸載晶片並將其對準設備中的正確位置。該機械臂由電動伺服驅動，能夠在X、Y和Z坐標中精確移動晶片。它具有觸摸屏人機界面，允許操作員對機械臂的運動進行編程，並為晶圓處理程序設置操作條件。晶圓處理程序適用於光刻、化學氣相沈積和離子註入等標準技術和先進技術。它有一個視力檢查單元，可以在晶片進入處理機前檢測到其上的雜質、顆粒、劃痕和一般變形。這樣可以確保晶片在進一步處理之前不會損壞。NWS-200R還具有高達300晶圓/小時的高吞吐量和快速執行整個晶圓處理序列的能力。晶圓是對齊的，旋轉塗層，烘烤和冷卻，都在同一單元內。這允許平穩過渡到其他階段或完成步驟,例如掩蔽或蝕刻。WINS NWS-200R也易於維護和服務。它設計為低維護,需要最少的操作員協助。內置診斷程序允許及時進行維護檢查,並且可以輕松關閉和打開設備。該裝置也是高度可靠的，因為它已經經過測試，可以長時間運行，沒有任何問題。總體而言，NWS-200R是一個先進的晶圓處理程序，具有強大的設計，提供增強的功能和高度的準確性。它旨在使用最先進的技術,確保每次都能獲得正確的結果。該單元易於維護和服務，並提供高吞吐量速率，使其適合廣泛的應用。