二手 YASKAWA SGBD-20VD-P #137325 待售

YASKAWA SGBD-20VD-P晶片處理程序是一種可靠的全自動晶片傳輸解決方案，用於半導體行業的采摘操作。它設計用來處理直徑達200毫米、厚度達80毫米的晶片。它具有晶圓傳輸設備，能夠在傳輸路徑的任何位置準確、快速地放置和檢索晶圓。該單元還配備了一種特殊的工作保持機制，設計用於將晶片對準工作表面上的特定區域，提供牢固可靠的抓地力，以獲得最佳效果。此外，處理程序還配備了兩個電動機驅動的晶片載體，負責運輸晶片，同時保持其方向。該單元采用了先進的驅動系統，該系統已經開發，以確保平穩和一致的運動。另外，晶圓載波通過編碼器推進，在傳輸路徑中提供了對位置的可靠控制。這種編碼器還允許步進,使晶圓的傳輸更加精確.SGBD-20VD-P處理程序利用強大的吸力機構，它是可調整的，並提供一致的真空力，使它能夠拾取和放置最輕或最重的晶片。此外，處理程序還配備了一個特殊的自動清洗裝置，設計用於在轉移操作過程中保持晶片沒有灰塵或其他碎片。此外，清潔機采用了強大的高速微型刷子，確保工作表面和晶片的清潔。此外,該處理程序還設計為在手動和半自動模式下運行。在手動模式下，設備必須由操作員手動操作，並允許晶圓映射和跟蹤。然而，在半自動模式下，晶圓傳輸過程可以編程，允許重復和準確的「拾取和放置」操作。YASKAWA SGBD-20VD-P處理程序還配備了先進的安全功能，旨在維護用戶的安全和正在處理的材料。它包括一個落差感應裝置和一個激光光幕，負責檢測工作路徑上的任何異物，為用戶和處理程序本身提供最大程度的安全。總體而言，SGBD-20VD-P晶圓處理程序是一種可靠和先進的晶圓傳輸解決方案，旨在滿足最苛刻的生產環境的需求。它配備了幾個先進的功能，允許高效和可重復的「挑選和放置」操作，以及確保用戶和材料的安全。