二手 YASKAWA SGMCS-10C3C11 #9230311 待售

YASKAWA SGMCS-10C3C11是一種最先進的半自動晶片處理程序,旨在實現晶片基板的高效物料處理和封裝,對其性能的幹擾最小。它非常適合半導體行業中的高生產率應用,尤其是晶圓的自動檢索、處理和傳輸。SGMCS-10C3C11具有令人印象深刻的特點，例如能夠達到500℃溫度的內部加熱器；氣動操作的晶片盒式升降機-提供清潔、高效的盒式磁帶處理；以及獨特的自動終端效應器設計,可確保晶片在整個傳輸過程中牢固地連接到終端效應器。將最先進的加熱、卡帶處理和安全晶圓附件配對，是一種可編程邏輯控制器（PLC），允許操作員根據流程的具體要求定制機器的操作。PLC被編程為調節多種功能，包括速度、溫度和末端效應器的夾緊壓力，以及其他安全和操作設置。晶圓尺寸方面，YASKAWA SGMCS-10C3C11同時支持4英寸和8英寸晶圓。提供電氣和氣動連接以及全面的人機界面，SGMCS-10C3C11是一個極其方便用戶和易於維護的系統。為了安全起見,I/O環路的飽和和冗余確保系統的運行始終是安全的。YASKAWA SGMCS-10C3C11是一款真正卓越的機器,具有卓越的功能和用戶友好的設計解決方案。由於它的高功能性和先進的自動化水平，它是任何高生產率晶圓制造生產線的重要工具。SGMCS-10C3C11確保生產高效、安全且完全符合晶片基板處理和包裝行業標準。