二手 YASKAWA SV3/XRC #293614917 待售

YASKAWA SV3/XRC晶片處理程序是一種高性能、經濟高效的晶片處理解決方案,旨在滿足不斷增長的自動化晶片處理需求。該裝置旨在在高溫和充滿灰塵的生產環境中提供堅固可靠的操作。它具有一個固定的框架和一個旋轉的遍歷機構，這使得極高的定位精度和生產力。設備的模塊化結構允許頻繁和輕松地升級,以增加容量、減少停機時間和提高生產率。SV3/XRC晶圓處理程序由與精密加工齒輪系耦合的強大電動機驅動。該齒輪系能夠提供高達1 μ米的可重復定位精度，以及極低的反沖和高剛度。此外，電動機是無刷的，由具有低壓操作和軟啟動能力的高性能控制系統提供動力。該工具具有許多自動化功能,旨在簡化作業設置和執行。這包括一個板載視覺系統，集成了靜態和動態光束吸入器光學器件。視覺系統能夠對晶片邊緣進行高精度的自動對準，並為配鏡師提供無錯誤的晶片定位。再者，設備配備了IEEE 488.2、RS-232、SCPI等高級編程接口。這些功能結合了強大的電機和自動化設置,可實現簡單快速的操作。該設備非常可靠,即使在惡劣的環境中,例如工廠車間骯臟和高溫運行條件下,也能無故障地運行。此外,它還具有多種安全功能,例如內置電機過載保護和E-Stop命令,可快速停止所有運動。此外,晶片處理程序可配置為最多存儲10個程序,這意味著可以在不同晶片甚至不同的處理作業之間快速切換。這使其成為滿足各種行業（其中包括半導體制造和封裝、電路板和汽車電子零件）晶圓處理需求的理想解決方案。