二手 YASKAWA USAHEM-01AB2WX #193018 待售

YASKAWA USAHEM-01AB2WX是一種工業級晶圓處理器，專為復合材料制造和加工應用而設計。該裝置設計用於處理直徑達200毫米的晶片封裝，最大芯片尺寸為210毫米。使用自動響應和運動控制設備，USAHEM-01AB2WX能夠以安全和精確的方式產生復雜的機械運動。YASKAWA USAHEM-01AB2WX采用集成拋光系統,使制造商能夠在手動和自動設置中生產出卓越的表面飾面。拋光機構可調節，以適應各種晶圓厚度，並具有集成的安全保護單元，以保證其精度和性能。USAHEM-01AB2WX包括集成吸收室，這些吸收室設計用於在機器運動時吸收沖擊和振動。這有助於防止晶片在傳輸和處理過程中受到損壞。此外，它還包括一個低噪聲監測機，可以在噪聲敏感區域精確操作。YASKAWA USAHEM-01AB2WX設計用於優化熱控制,優化處理區域溫度.這樣可以確保晶片達到最高溫度。它還為方便的設置和維護而設計，允許在處理過程中快速、精確地定位晶片。USAHEM-01AB2WX包括兩個伺服電動機，它們產生動力來驅動晶圓的運動。強大的電機提供最大的扭矩輸出,並提供平穩,安靜的操作.運動控制工具提供精確的定位精度，控制器設計達到最大精度。總體而言,YASKAWA USAHEM-01AB2WX是一款工業級晶圓處理器,設計用於處理直徑不超過200毫米的材料,采用集成的拋光資產和低噪聲監控模型。它具有優化的熱控制、快速的設置和維護，以及強大的伺服電機，以產生平穩安靜的操作。因此,USAHEM-01AB2WX非常適合復合材料制造和加工應用。