二手 ADE / KLA / TENCOR Microsense 6033 #9281712 待售

ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033是一種先進的晶圓測試和計量設備，設計用於提供晶圓切割邊緣、後蝕刻層壓厚度和塗層厚度的精確分析。該系統包括一系列創新功能,可對各種樣本量進行精確測試。ADE Microsense 6033配備了三軸伺服控制級和高精度光學計量單元。計量單位結合白光幹涉儀、橢圓偏振儀和偏振儀，提供樣品厚度和層厚度的絕對和相對測量。該裝置還設有晶圓工藝庫，以促進測量的重復性和可追蹤性。伺服控制級允許進行廣泛的自動化測試,例如測量晶圓切割邊緣、蝕刻後層壓厚度和塗層厚度。該機還支持高級自動化測試，如鍍層厚度、粘合強度、平面度、層壓和表面紋理。KLA Microsense 6033能夠以最高精度測量小至100 um、大至200 mm的晶片。其他功能包括逐項掃描或批量掃描、數據收集以及通過USB、GPIB和RS-232接口進行數據分析。該工具還能夠生成諸如SPC圖表和Gage Repeatibility and Repreadibility （GR&R）圖表等測量的圖形表示。TENCOR Microsense 6033的設計滿足了半導體行業在精度、速度和可靠性方面最艱難的要求。該資產還可針對個別應用程序的特定需求進行定制。該模型還可以與Wafer Verifier-32和Wafer Verifier Pro.等多種其他ADE產品集成。Microsense 6033是一種直觀而有力的工具，用於測量現代半導體晶圓的臨界計量參數。其先進的特性和自動化的測試使其成為生產、工藝開發、質量控制和研究實驗室的理想設備。對於要求最高的工作，ADE/KLA/TENCOR Microsense 6033是獲得精確測量、具有極好的重復性的完美解決方案。