二手 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9123516 待售
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ID: 9123516
晶圓大小: 8"
優質的: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Wafer shape: SNNF (Semi Notch No Flat)
Wafer cassette: 8" PP (Miraial)
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300 V - 2000 V
Prober current: Low 5pA / Medium 10pA / High 20pA
(3) Electromagnetic lenses
System with boosting voltage beam deflector module.
Objective lens:
Scan coil (2) stage electromagnetic deflection (X, Y)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100 um to 0.25 um)
Aspect ratio: >14 : 1
Tilt function: 5° (4 Directions)
Resolution: 3 nm (500 V)
Optical microscope systems:
Camera monochrome with CCD camera
Magnification: 16x / 220x (450 um / 6000 um)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
SECS / GEM Communication interface:
Automated image archiving function
Measurement function: Contact hole
Line edge analysis / CH Analysis / Slope
Measurement algorithm normal / Foot / Threshold
Wafer stage anorad X, Y and Z stage
Moving speed: 300 mm / sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing CCD bar, 8"
External power distribution unit
Fun filter unit
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是最先進的晶圓測試和計量設備。它將先進的光學顯微鏡技術與計量能力相結合，對半導體晶片提供高度精確、無損的3D表征和分析。這種強大的組合為客戶提供了在同一芯片內和跨多個芯片對晶片進行準確和可重復表征的功能。AMAT VeraSEM 3D設計用於快速測量和分析半導體晶片的納米級特征,並具有高精度和高精度。該系統利用具有較短波長範圍的高性能靈敏CCD攝像機獲取晶圓表面圖像。這使用戶能夠準確分析微觀特征並監控其位置和尺寸。圖像存儲和分析在一個專門的軟件包中,該軟件包可以檢測和測量叠加、CD、線寬、通風孔、凹坑和其他特征。APPLICED MATERIALS VeraSEM 3D還包括一個集成的計量單元，以幫助精確測量晶圓表面特征，如平坦度、粗糙度和形狀。這臺機器使用先進的算法和計算機控制的激光掃描來測量廣泛的特性，包括線寬、螺距、表面臺階和半導體器件的間隙。該工具還支持高級模式識別算法，即使在具有挑戰性的環境中也能定位和分析晶圓表面的缺陷。這使用戶能夠以高精度快速檢測和量化晶圓缺陷，提高半導體器件的可靠性和質量。VeraSEM 3D強大的顯微鏡和計量能力相結合,使其成為晶圓制造和監控的理想解決方案。該資產的性能可與電子顯微鏡媲美，但使用速度更快、更容易，使其對半導體行業的客戶極具吸引力。
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