二手 AMAT / APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D #9138846 待售
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已售出
ID: 9138846
晶圓大小: 8"
優質的: 2001
Automated CD metrology system, 8"
Open cassette
Wafer shape: Semi notch no flat (SNNF)
Wafer cassette: PP Miraial, 8"
Objective lens:
Scan coil 2-stage electromagnetic deflection (X- and Y-Axes)
Magnification: 1,000x to 400,000x (100um to 0.25um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Aspect ratio >14 : 1
Tilt function 5 degrees (4 Direction)
Resolution: 3nm (500V)
Optical microscope system:
Camera monochrome: CCD Camera
Magnification: 16x / 220 x (450 um / 6000 um FOV)
Wafer imaging ability entire surface, 8"
Wafer stage:
Wafer stage Anorad XY and Z Stage
Moving speed: 300 mm/sec
Function target faraday cup / Resolution target
Wafer transfer:
Wafer shape ability notch / Orientation flat
Pre-alignment sensing by CCD BAR (8")
External power distribution unit
Fun filter unit
Electron optical system:
Electron gun SCHOTTKY Emission source (FEI)
Accelerating voltage: 300V to 2,000V
Electromagnetic lens 3 stage electromagnetic lens
System with boosting voltage beam deflector module
Probe current:
Low: 5 pA
Medium: 10 pA
High: 20 pA
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是先進的晶圓測試和計量設備。該系統能夠對一系列晶圓生產過程進行精確分析,包括沈積、蝕刻、光刻和掩模處理。AMAT VeraSEM 3D提供了一系列功能強大的儀器，包括電子顯微鏡和自主光學顯微鏡。APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D是一個高性能單元,它提供了許多功能和優勢,可以滿足生產、研發環境的需求。機器中使用的主要工具是電子顯微鏡，它使用戶能夠精確測量晶圓的特征，並準備一個完整的樣品地形圖。該圖可用於檢測沈積層的缺陷、下部結構和組成。顯微鏡還能夠對晶圓的內部結構進行深入分析，並對50多個表面參數進行測量。電子顯微鏡的其他特點包括自動粒子分析和先進的成像能力。VeraSEM 3D中使用的輔助儀器是一種自主光學顯微鏡，利用一系列光學技術精確測量表面結構的深度和特征尺寸。該工具用途廣泛，能夠在一系列晶圓基板上測量各種特征尺寸。顯微鏡還能夠測量晶圓表面存在的不同類型汙染物的分布。AMAT/APPLIED MATERIALS VeraSEM 3D資產還包含一系列高級數據采集和分析工具。這些工具允許晶圓測試和計量過程的精確自動化。該模型還可以與其他系統或軟件相連接，允許用戶從各種來源訪問大量數據。AMAT VeraSEM 3D是業界領先的設備,使用戶能夠準確測試和測量晶圓生產的許多方面。它的一系列特點和強大的儀器確保該系統是任何研發或生產環境的寶貴資產。
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