二手 APPLIED PRECISION / RUDOLPH WaferWoRx 300 #293635908 待售

APPLIED PRECISION/RUDOLPH WaferWoRx 300是一種高度先進的晶圓測試和計量設備。它旨在為大型和小型生產和研究實驗室提供質量控制和晶圓特性鑒定的集成解決方案。這個完整的系統包括晶圓處理站和晶圓測量站。晶圓處理站包括一個工具架、介質裝載機、可編程XYZ機器人平臺、氣動致動介質和晶圓夾具，以及一個真空首府。XYZ機器人平臺用於介質和晶圓抓握材料的定位和移動。氣動驅動介質和晶片夾具可確保晶片和介質的高度精確抓握。真空首府可用於拾取小零件，如芯片和組件。晶圓測量站包括視覺單元、先進的激光幹涉儀、光學器件和成像機。視覺工具用於識別和精確映射晶圓特征，並獲取高分辨率圖像。激光幹涉儀用於高精度測量晶片的尺寸特性和表面特征。該光學器件用於將激光束對準晶圓表面並聚焦。成像資產允許快速、全自動的晶圓成像。RUDOLPH WaferWoRx 300提供了許多軟件和控制功能,包括直觀的控制界面、高級嵌入式檢查和映射算法、實時顯示測量結果以及所有測量的數據日誌。此模型符合SEMI S2規範,並提供最高級別的精確測量精度和可重復性。APPLIED PRECISION WaferWoRx 300在一個集成的解決方案中提供了晶圓測試、檢驗和計量的終極組合。晶圓處理和測量站結合先進的軟件和控制功能，使WaferWoRx 300成為行業中任何晶圓測試和計量應用的高度可靠和準確的平臺。