二手 ASML Overlay measurement system #293672253 待售

ASML Overlay測量設備是半導體工業中使用的晶圓測試和計量系統。它結合了機械、光學和光學/機械計量功能來測量半導體晶片上關鍵特征的位置和/或覆蓋。該單元能夠對晶片上不同特征之間或不同晶片之間的對齊方式進行極其精確的測量。該機利用高分辨率編碼器的高精度掃描級來精確定位晶片，從而能夠測量各種角度的圖樣。用於獲取晶圓數據的測量頭由激光、象限探測器和濾輪組件組成。高分辨率的機動化晶片處理程序有助於對準和測試多個晶片。叠加測量工具完全自動化,可以處理生產卷。利用專門的機器人晶片處理工具，資產能夠在一個周期內處理多個晶片，每個晶片可測量數千點。測量模型還設計為高度可靠,由於定期維護和專用軟件解決方案,停機時間最短。ASML叠加測量設備采用離軸反向散射Moiré或OASM進行數據采集。此技術用於測量兩層圖案之間的叠加和對齊。OASM使用激光透過分束器發光，將光分成兩條路徑。一束光束通過旋轉的光柵偏轉,以測量兩層的對齊方式。對第二個光束進行跨模式掃描,以提供地形數據。然後使用此數據計算結果。采用各種可視化方法，以幾種格式給出了測得的晶圓數據。這些數據允許用戶快速比較諸如叠加、未對齊和臨界尺寸等測量值。它還能夠分析裁談會的成果，就提高產量的行動提出寶貴建議。叠加測量系統是半導體生產的絕佳選擇，為晶圓測試和計量帶來靈活性、準確性和可靠性。它提供了廣泛的測量功能以及高級數據分析工具,所有這些都是經濟高效的軟件包。