二手 CDE 73B #293619550 待售

CDE 73B是CDE公司設計的晶圓測試和計量設備,CDE公司是半導體及相關行業測量解決方案的領先供應商。該系統對單個晶片提供高精度和可重復的測量，使過程控制和定性缺陷分析成為可能。配備了1D、2D模式識別檢測、自動圖像縫合、光學缺陷檢測、先進自動對焦等先進技術。73B支持多種晶圓材料,包括矽、玻璃和有機材料。它可以同時測量非成像和成像參數，如模具直徑、模具間距、死晶圓位置和叠加精度。憑借其先進的圖像縫合功能，它可以在單次通道中測量整個晶片表面，並檢測出較小的缺陷，而無需進行多次測量。該單元還能夠執行復雜、多維的測量，如丘陵/山谷、經線和焊球形狀。它能夠在3D中測量多種模式,因此是進行過程控制和產品質量分析的理想工具。此外，該機器還與現有的自動數據收集和分析計量工具相結合。它與各種成像鏡頭兼容,允許用戶為其應用選擇最佳工具。它還包括功能強大的板載模式識別庫,支持廣泛的功能和參數,包括2D成像、叠加和多模具檢查。CDE 73B有兩種可配置的平臺,價格從150,000美元到350,000美元不等,具體取決於測量點、光學器件和附件的數量。它是尋求可靠、準確的晶圓計量解決方案的半導體制造商、測試實驗室和生產設施的理想解決方案。