二手 CDE RESMAP 178 #293760286 待售

CDE RESMAP 178是專門為先進半導體器件研究而設計的晶圓測試和計量設備。它結合了先進的光學晶片測量系統和專用的矽片測試設置。該單元可在橫向和垂直平面上實現出色的分辨率,橫向分辨率可達1 μ m。該機器配備了CCD攝像機單元，可以同時測量晶片的頂部和底部表面和單個圖像，從而能夠在廣泛的應用中即時比較2D表面結構。該工具適應性強，可用於對各種樣品進行測試測量，如工程基板、不同材料的基板以及多種尺寸的多種基板。資產可以測量很大範圍的參數，包括標稱膜厚度、沈積圖樣定義、表面形態、均勻性、脅迫性、阻力、可調性、容量和疲勞。它還結合了監控、平均、跟蹤等內置算法，便於晶圓表面輪廓分析。該模型還配備了先進的靜電放電（ESD）保護設備,可提供卓越的保護,防止在深度分析、測試和測量過程中發生電壓放電事件。此外,ESD保護系統還包括光隔離輸出通道和用於實驗期間人員保護的穩態放電隔離器（DSI）。為了提高精度，該裝置配備了五個可調激光傳感器，能夠精確測量晶圓的頂部和底部表面。它使用高精度激光幹涉儀，使它能夠在晶圓的整個表面進行高清晰度和高精度的測量。此外,該機器還可以輕松地與用戶現有的測試設置和其他設備集成,從而提供靈活性和易於設置。總之，CDE RESMAP178晶片測試和計量工具是先進的半導體器件研究的強大而可靠的工具。它提供了跨各種樣本類型的高精度測量,並且可以輕松地與現有測試設置集成,使其成為一種高度適應和可定制的工具。