二手 CDE RESMAP 178 #293814715 待售

CDE RESMAP 178是一種下一代晶圓測試和計量設備，專門設計用於可靠和高精度的臨界尺寸（CD）和叠加測量。該系統具有先進的光學和二維非接觸表面成像能力，具有多階段的校準和對準，是現代半導體應用的中心測量工具。該單元的主要部件是高精度、計算機控制的晶圓級。這種運動控制機為交互和角度控制提供精確的運動控制和定位。獨特的，專利的激光幹涉功能能夠精確調整鏡面的角度和漂移校正。U.V.激光源可提供高穩定性、高功率和高精度。映射光頭由高分辨率CCD相機、旋轉鏡和梯度指數（GRIN）鏡頭組成，提供x-y平面上樣品地形的放大高度/距離輪廓。CDE RESMAP178晶片測試和計量工具提供兩種測量裝置，一種是X觸控筆探針，另一種是自動觸控筆，可以測量各種樣品。X手寫筆探針特別適合精確測量臨界尺寸和叠加對準。自動手寫筆設計用於測量金屬層和介電層，可精確測量無接觸缺陷的細金屬線。此外,還有一個高精度晶圓和樣本映射軟件,它與一組顏色編碼的晶圓映射表配合使用,以顯示掃描結果。在數據處理方面，RESMAP 178資產提供了實時圖像抓取、縫合和邊緣檢測的可能性。至於數據格式轉換，用戶可以直接將掃描數據傳輸到3D表示和報告格式，如.csv、.txt和.xlsx。統計模塊可用於圖形數據分析和顯示。總體而言，RESMAP178晶圓測試和計量模型是一種可靠和可靠的設備，已在許多半導體工業應用中得到證明。該系統非常靈活和方便用戶，提供實時結果和數據分析支持。利用設備的功能,客戶可以確保測試過程的最大吞吐量,並確保輸出滿足所需的精度和準確性要求。