二手 CDE RESMAP 178 #293832078 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
CDE RESMAP 178是一種晶圓測試和計量系統,旨在對各種工藝節點大小上的各種結構進行高度精確的測量。該系統配備了多種光學和X射線成像技術,包括虛擬顯微鏡光刻(VML)、X射線衍射(XRD)、透射電子顯微鏡(TEM)、原子力顯微鏡(AFM)、掃描電子顯微鏡(SEM)。這些技術中的每一種都允許對晶片或基板的結構進行精確分析,使用戶能夠評估其設計的準確性或定位缺陷或異常。VML利用基於光的成像創建晶圓的三維圖像,可以檢測整個表面高度和寬度的變化,以及非常小的特征,如隔離的線條或通道。這項技術比光學顯微鏡更能準確地確認圖樣和驗證厚度。XRD用於識別晶體結構、厚度和組成。通過XRD,用戶可以評估材料的質量及其對不同工藝條件的響應。TEM和SEM是兩種基於電子的成像技術,以極高的分辨率探索基板表面。TEM有助於識別基板的結構和形態,而SEM允許用戶以非常高的放大倍率捕捉表面的圖片。AFM提供地形和表面特性的測量,如摩擦、粘附和彈性.多功能一體CDE RESMAP178系統結合了多種光學和X射線成像技術,旨在提供高精度的計量解決方案。它是表征多種基板結構的寶貴工具,用於制造計算機芯片、太陽能電池和其他微技術。
還沒有評論