二手 CDE RESMAP 273 #293665012 待售

CDE RESMAP 273是一種自動化晶片測試和計量設備，設計用於快速準確地測量半導體晶片的關鍵特性。它是一種高精度、高速的裝置，能夠在一瞬間對單個晶片進行多次測量。該系統配有一個先進的成像裝置，能夠優化觀察晶圓進行測量。該精密機器采用模塊化體系結構,由四個主要組成部分：圖像捕獲和分析板、晶圓處理板、圖像像素處理器和數據結果處理器。圖像捕獲和分析板使用照明激光來分析晶圓的表面。然後將圖像傳輸到晶圓處理板，該板負責晶圓的實際操作。圖像像素處理器隨後執行幾種不同類型的圖像分析,以使用自動算法來測量關鍵特征。數據結果處理器從圖像像素處理器接收分析並將其存儲在內存中。數據可以進一步分析或轉移到外部設備，以便進行進一步的分析或決策。為了提高精度,該工具包括一個可選的位置驗證資產,該資產還可以測量晶圓的大小、形狀和位置。除了自動化功能外,RESMAP 273還提供手動分析功能。這包括一個功能強大的交互式圖形用戶界面，使其更容易識別和解釋來自晶圓的數據。它還擁有廣泛的測試配方庫，使得快速設置測試各種晶圓特性變得容易。CDE RESMAP 273是一個功能強大的模型，旨在提供半導體晶圓性能的準確和快速的自動化分析。它是尋求精密晶圓測試和計量能力的制造商的理想選擇。利用其模塊化設計和可選功能，它可以快速準確地測量各種不同類型晶片應用的關鍵晶片特性。