二手 CDE RESMAP 273 #293767239 待售

CDE RESMAP 273是一種晶片測試和計量設備，設計用於對晶片上各種圖樣結構的物理和電氣特性進行高通量分析。它利用基於CCD的高分辨率成像系統，以最高10微米的精度繪制電路上的圖樣特征，並可以測量最大3毫米的結構。該單元使用高級軟件精確分析晶圓曲面上的特征，可以測量線寬、線端、突起和表面粗糙度等參數。在成像方面，機器配備了一套鏡頭，設計用於提供高達10倍放大倍率的晶片的高分辨率成像。此外,該工具還包括高靈敏度照明資產,可提供廣泛的最大強度照明,以生成任何類型的高對比度圖像。該成像模型包括一個可移動和可更換的晶片卡盤，用於晶片的通用分析。設備的數據分析功能以先進的軟件算法為基礎,這些算法允許對大面積結構的電氣和物理特性進行精確測量。這些包括自動檢測結構的算法，如線端和突起，以及特征大小的精確測量。此外，該系統還可以分析電阻率和蝕刻電阻數據，以確定晶圓制造的最佳工藝參數。該機還配備了使用激光幹涉儀測量晶圓表面的自動校準機。這樣可以精確測量特征大小,以及精確對齊成像工具。資產還包括一個軟件接口，用於從工藝設備收集性能數據。總體而言，RESMAP 273是為晶圓上各種結構的高通量分析而設計的先進模型。該設備先進的成像和數據分析功能,以及自動校準和性能監控功能,使其成為晶圓制造的絕佳工具。