二手 CDE RESMAP 273 #293827097 待售

CDE RESMAP 273是一種先進的晶圓測試和計量設備，專門設計用於對半導體晶圓進行準確可靠的測量。該系統使用光學幹涉測量法產生具有納米級分辨率的高度精確的地形圖，同時還提供了對表面粗糙度、粒子、熱完整性、排泄率和其他關鍵參數的自動化分析。高度集成的單元允許同時對幾個晶片進行自動化測試和分析，各種晶片尺寸從5到300 mm不等。RESMAP 273的測量能力分為兩個不同的操作級別。第一種是自動掃描,它允許機器在單徑和全徑模式下捕獲高保真度的點對點地形映射。通過自動模式識別,可以以高達手動方法表面速度400倍的速度獲取測量數據,從而獲得高度詳細的像素級信息以供進一步分析。第二個操作級別,即自動化分析,可以進行高級測量,如散光、殘留範圍和偏差、凸起校正、平整度、背面檢查和局部不規則性。通過智能算法和專用軟件，這些參數中的每一個都得到準確的表示，並在幾分鐘內提供給進一步的研究。CDE RESMAP 273還具有增強的連接功能,以確保將數據無縫傳輸到其他兼容系統,如缺陷查看工具、C2O軟件、SEM跟蹤查看器、CD和OCR系統。此外,該工具旨在提供最大限度的遠程訪問功能,從而實現方便、安全的數據傳輸、控制以及與遠程站點的集成。此外，該資產利用專利光學校準過程，利用兩個激光器和一個獨特的光掩碼來檢測模型性能漂移。這樣可以消除錯誤數據報告的發生,並確保每個應用程序的準確性和可靠性。總體而言,RESMAP 273是一個功能強大的工具,可提供準確性、速度、連接性和可擴展性。憑借其先進的功能和自動化的結構，該設備使半導體制造商和專業人員能夠最大限度地提高晶圓測試和計量性能。