二手 CDE RESMAP 463 #293777883 待售

CDE RESMAP 463是為半導體應用而設計的晶圓測試和計量設備。它能夠進行表面測繪、缺陷測繪、2D和3D計量、晶圓檢驗和計量以及光學表面計量。該系統為流程控制提供了多種選項,例如real‐time掃描、運行時曲面映射以及組合曲面映射和流程控制。該單元由硬件和軟件組合而成，能夠在晶圓級上對集成電路進行映射、檢查和計量。軟件包括幾個提供過程控制的模塊,例如real‐time曲面映射和過程控制。硬件包括一個獨特的software‐based機械臂，可以編程為沿著晶圓表面移動，以精確執行檢查、表面映射和計量。這臺機器包括兩個high‐resolution攝像機，每個攝像機的分辨率為500萬像素，每像素的最大圖像分辨率為2微米。該工具兼容多種模式識別算法和圖像分析技術，如霍夫變換、小波分解、廣義霍夫變換。這些技術使資產能夠識別和分析集成電路中的缺陷及其分布。RESMAP 463模型設計為模塊化,具有可選的模塊,可提供額外的性能或功能,例如用於缺陷掃描的光束掃描儀和用於同時bottom‐side成像的熱成像設備。此外，系統還配備了自動缺陷分類單元，可以自動對各類缺陷進行分類分離，包括劃痕、裂紋和分層。CDE RESMAP 463機器能夠生成high‐level分析數據,這些數據可用於評估過程控制的效率以及工具和正在測試的產品的性能。資產能夠對各種指標進行數據分析,例如可靠性和收益率。此外，該模型能夠支持non‐linear回歸，這可以提高預測給定過程產量的準確性。總而言之，RESMAP 463是一款高度先進的晶圓測試和計量設備，提供卓越的靈活性和性能。該系統具有先進的模式識別算法和圖像分析技術，能夠對集成電路中的缺陷進行準確的檢測和分類，並能有效地進行過程控制。此外,該單元能夠提供詳細的數據分析,為改進過程控制和產量提供有價值的信息。