二手 CDE RESMAP #293814714 待售

CDE RESMAP是一種先進的晶圓測試和計量設備，為薄膜、導體和電介質的表征以及微電子器件的三維地形和臨界尺寸測量提供全自動和集成的解決方案。該系統包括一個通用晶片測試單元，深反應離子蝕刻（DRIE）技術，以及逆向工程和缺陷分析能力。晶圓測試機提供薄膜器件的物理探測和測試，提供廣泛的測試，如電阻、電容和電感，以及探測和追蹤能力。利用DRIE技術創建高縱橫比溝槽和特征剖面,然後分析其臨界尺寸和地形特性。此外,還提供了利用光學、SEM、EDX和納米機械AFM功能的二維材料分析。該工具的逆向工程功能允許對現有設計進行逆向工程並立即進行測試,從而無需重新設計。缺陷分析功能包括介電和泄漏測試，可用於快速檢測故障和錯誤。綜合起來，這些能力使得晶片能夠快速高效地進行全面測試，為微電子器件的工藝技術和產品開發提供了強大的工具。此外,還可以使用自動化數據收集和分析來更全面地了解設備參數,從而實現可重復的結果和更好的流程理解。RESMAP為測試和計量提供了完整的解決方案,為高級微電子器件的開發和分析提供了寶貴的工具。