二手 E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q #9234106 待售

ID: 9234106
優質的: 2005
Wafer measurement system Square / Pseudo-square: 125-156 mm Gauge type: MX 204-8-25-q Thickness range: 200 - 600 μm Real: 180 - 600 μm CE Marked 2005 vintage.
E+H計量E+H計量MX 204-8-37-Q是一種用於高端晶片生產和檢驗的晶片測試和計量設備。它有一個先進的軟件算法,可以檢測晶圓表面的各種缺陷和差異,包括凹坑、劃痕和其他表面不規則性。該系統還可以檢測晶圓上臨界點的不良成像。E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q具有雙側掃描單元頭,可獨立掃描晶圓的兩側。它還具有高功率激光,提供0.0001微米的高分辨率表面測量精度。每個特征都允許在廣泛的應用中準確應用有限能力分析、量規變量測量、過程能力分析和過程控制。E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q還配備了多種高級功能,使其成為一臺動態且有能力的機器。這包括一個強大的分析軟件,允許對表面計量數據進行高級分析和統計評估。它還有一個修復工具,用於整流晶圓表面上由金屬或其他雜質、汙垢或顆粒引起的缺陷的圖像。此外,它還附帶了一個生產控制軟件,該軟件允許跟蹤和控制生產過程,並允許用戶識別和最小化任何缺陷。此外,E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q可以促進手動和自動晶圓處理,從而實現最佳的靈活性。它有一個工作協調的設備,像一個機器人,晶圓定位和加載。它還具有溫度監測工具和3D翻譯階段,以提供準確、高效的檢查和測量。E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-37-Q提供卓越的晶圓檢驗和計量能力,允許最高水平的晶圓生產和檢驗。利用其先進的軟件算法、雙面掃描資產頭、強大的激光束、生產控制軟件、手動/自動晶片處理能力、溫度監測模型和3D轉換階段,該設備能夠準確地檢測和糾正晶片表面的缺陷和差異,超出了傳統的檢測方法。
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