二手 FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 413 EC MOT (DP) 300 #9392940 待售
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ID: 9392940
優質的: 2010
Wafer thickness measurement system
With automatic X-Y Stage
Thickness measurements of bonded wafers:
Si-Glass
Si-Si
Si-Tape
Si-Epoxy
GaAs
InP
Sapphire
Quartz
Trench depth measurements:
High aspect ratio trench in MEMS
Surface roughness measurements:
Back grind
Etched
Polished wafers
2010 vintage.
FSM 413 EC MOT （DP） 300是一種晶圓測試和計量設備，設計用於在半導體器件級測量各種材料的電氣和幾何特性。該系統以其業界領先的速度、精度和靈活性相結合，用於開發和優化半導體器件，並為工藝改進提供反饋。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300提供了在各種晶片生產材料上進行測量的能力,如矽、絕緣子矽（SOI）、GaAs和III-V化合物,以及散裝、圖樣化和混合晶片器件。該單元包括一個數字信號分析能力和一個表面聲波（SAW）測試儀，使它能夠檢測這些材料的缺陷和缺陷。該機器配備了一個有效的矢量通道，可以同時和獨立地測量多個電氣參數。與更傳統的系統相比,這提供了更高的精度。此外,FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300的集成運動控制器和高級成像功能即使在最具挑戰性的環境中也能提供可重復和精確的點對點測量。集成的SAW測試儀提供了卓越的缺陷檢測精度。SAW測試可以檢測晶片表面的缺陷和晶片表面以下材料的任何嵌入缺陷。集成的運動階段允許在多個維度上精確處理樣品,從而在測試中創建可靠的可重復性。該工具結合了運動和成像功能，可同時精確測量多個參數。FSM/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300利用了一套功能強大的高級計量工具。它配備了集成近場掃描光學顯微鏡（NSOM），可以對晶片表面進行高分辨率成像。這種顯微鏡利用長距離和寬視場來研究單個設備模式的特征。此外，該資產還配備了原子力顯微鏡（AFM），可以檢測晶圓上的納米級表面缺陷。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT （DP） 300是一種強大的晶圓測試和計量模型,它提供了測量半導體器件生產中使用的各種材料的電氣和幾何特性所需的靈活性和準確性。該設備結合了先進的運動控制器、成像功能和計量工具,可提供精確、可重復的測量和可靠的缺陷檢測。
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