二手 KLA / TENCOR 300DFF1P #9283029 待售
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單擊可縮放
ID: 9283029
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
Handler, 12", parts machine
EFEM Loader assembly
BROOKS / ABM407B-1-S-B-CE-S2 / 6-0002-0887-SP Robot for KLA / TENCOR 0000941-002
ASYST / 300FL / S2.1 / 25WFR / 9700-5158-03 Load port
ASYST / 300FL / S3 STD / KT07 / 9750-0038-01 Load port
BROOKS / - / 6-0002-0999-SP / Robot rail for KLA / TENCOR 0027175-000 AC
Removed parts:
Robot
Power distribution box
Pre-aligner
Robot controller
Handling:
Scuffing
Scratching
2004 vintage.
KLA/TENCOR 300DFF1P設備是一個專用的晶圓測試和計量平臺，以最高的精度和準確度提供全面的測量、分析和過程監控。該系統使流程工程師能夠運行全面的測試,以快速、準確和高效地檢測和查明關鍵流程故障。KLA 300 DFF1P單元具有廣泛的先進技術，包括動態標線檢查、自動晶片計量、檢驗和清潔、紋理測量、3D計量、CD SEM（掃描電子顯微鏡）和無人機動力空中計量。該機器利用廣域計量技術進行快速、強大的晶圓分析和測量。這樣可以測量同一基板上的晶片，並具有相同的參數設置，從而能夠進行更精確的比較和數據分析。該技術用於分析晶圓的傾斜和旋轉，識別顆粒分布，確定晶圓的臨界電特性，並進行包括臨界尺寸（CD）和臨界尺寸均勻性（CDU）在內的計量測量。該工具具有增強的路由、自動化和其他高級編程功能,以方便進行高效測試。例行任務的自動化是通過啟用自主運行的可編程協議腳本來完成的,手動幹預最少。自動模式識別算法還允許對晶圓的關鍵電氣參數進行更透徹的分析，以快速準確地查明過程故障機制。TENCOR 300 DFF 1P包括一個基於圖像的粒子檢測和清潔資產結合專利邊緣檢測算法。該模型可確保缺陷和顆粒得到準確的識別、隔離和快速清除,並且對過程的幹擾最小。該設備采用多傳感器結構進行紋理測量,能夠分析晶粒尺寸、方向和表面粗糙度。此外，該系統還利用一個高度敏感的3D計量單元來分析納米計量學，從而提供晶圓上特征高度分布的準確信息。機器的分辨率很高,足以檢測任何3D結構（如溝槽和通氣）的薄膜厚度、線寬、CD和深度的變化。最後，該工具還采用內置自動無人機技術進行空中計量，以實現卓越的3D數據收集和分析。自動化的基於無人機的計量資產能夠提高晶圓表面分析的準確性和可靠性。此外，該模型還能夠通過電流-電壓、電容和電感測量進行徹底的電氣測試。這樣可以更好地控制參數和工藝優化。
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