二手 KLA / TENCOR 5200 #293645816 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
KLA/TENCOR 5200是一個先進的晶圓測試和計量系統,使半導體制造商能夠徹底評估其晶圓的性能和產量。KLA 5200具有缺陷檢測、表面地形成像、定量膜厚度測量、臨界尺寸測量、應力表征和叠加檢查等功能。利用這些特征,TENCOR 5200能夠檢測和分析缺陷,評估材料沈積的均勻性和性能,測量圖案化層的幾何形狀和屈服,分析應力,檢查叠加誤差。5200的缺陷檢測工具使用一系列高級傳感器檢查晶片。通過SEM成像,捕獲反射電子,然後用KLA/TENCOR 5200的圖像處理算法進行分析。這使得系統能夠識別和區分晶圓內的各種類型的缺陷。對於表面地形成像,KLA 5200利用激光源和臨界尺寸測量。通過對地表地形特征的分析,TENCOR 5200能夠測量和計算地表的高度或臺階高度及其橫向尺寸,包括臨界尺寸。這可以包括映射單個材料或兩個材料層之間的差異和特征。5200的薄膜厚度測量使用校準的源來無損測量薄膜的厚度。該工具通過分析薄膜的輪廓,然後從0-1000納米收集測量值,來確保層的均勻性和所需厚度。KLA/TENCOR 5200也能在晶圓級檢測和表征應力。利用粘彈性模型測量應力隨時間的變化,以及模量、阻尼、泊松比等參數。應力可能由諸如熱不匹配、材料變形和光刻誤差等因素引起。最後,KLA 5200配備了覆層檢查能力。通過精確的精度,對晶圓上相對位置除以兩層的精確測量,以及它們之間的旋轉,TENCOR 5200可以檢測到重叠、不重叠和旋轉的模式。總體而言,5200是一個非常精確且功能強大的晶圓測試和計量系統,具有廣泛的缺陷檢測、表面地形成像、薄膜厚度測量、應力表征和叠加檢查功能。它的高級工具可用於測量幾何形狀和屈服、檢測缺陷和分析薄膜特性,從而確保創建成功的高性能半導體器件。
還沒有評論