二手 KLA / TENCOR Backside Inspection Module (BSIM) for SP1-DLS #9358656 待售

KLA Backside Inspection Module （BSIM） for SP1-DLS是專門為backside wafer成像和檢查設計的專用晶片測試和計量設備。它與SP1-DLS設備集成在一起,提供了高分辨率成像和精確計量學的獨特組合,可用於各種晶圓,包括那些具有超薄器件層的晶圓。它用於檢測晶片背面的缺陷和不合格，並用於診斷與制造工藝相關的問題。BSIM系統能夠一次成像晶片的頂部和兩側，從而減少了檢查時間。它使用專有的自動電導和電阻（ACR）成像技術，方便地檢查具有大面積金屬化的晶片。該單元還具有寬廣的光學視野和較大的采樣區域,允許它在一次掃描中覆蓋多達50%的晶圓直徑。通過自動邊緣檢測啟用了對背面多層的檢查,該檢測具有一臺4點定位機,可根據D-TEM樣品的邊緣輪廓進行調整。該工具使用高級算法和高度自動化的流程來快速檢測缺陷,如MICROS和針孔,並實現即時分析。此外，軟件還采用了一種分層結構，以適應正在測試的D-TEM樣品的電氣結構。資產的嚴格和可靠的計量能力得以實現，這要歸功於它的5軸電動級和帶有硬化軸的壓電驅動換能器，可以用微米精度測量。此外,還可以通過各種可互換的附件（如放大鏡、探針尖端、玻璃幻燈片和楔形基板）將樣品配置為定制的測量類型。BSIM模型專為提高生產效率而設計,便於實時診斷、檢測和糾正晶圓出廠前的樣品問題。它還提供最高級別的質量保證和工藝監測，對晶片及其各自的尺寸和深度進行即時分析。最後，它直觀的圖形用戶界面允許不同技能級別的操作員輕松使用設備。