二手 KLA / TENCOR C2C #9187559 待售

KLA/TENCOR C2C（Critical Dimension and Critical Overlay metrology）是自動化晶圓測試和計量的專用解決方案。它旨在向制造商提供有關半導體元件（晶圓）物理結構的詳細信息。適用於批量生產和工藝開發環境。KLA C2C設備在晶圓測試和計量方面采用兩種先進技術：散射法和臨界尺寸掃描電子顯微鏡（CD-SEM）。散射法用於測量晶圓表面結構的臨界尺寸。它使用激光和光電探測器的組合來檢測來自晶圓的反向散射光的變化。這種技術對於測量晶圓上的精細螺距模式和估計單個結構的放置精度特別有用，為用戶提供晶圓結構的精確畫面。系統采用的第二種技術是CD-SEM。這種技術使用掃描電子顯微鏡來測量晶圓上結構的橫截面輪廓。這是通過將電子束聚焦到樣品的一小塊區域，提供高分辨率的圖像來完成的，該圖像被分析以確定結構的精確尺寸。這對於確定公差和監測大量晶片之間的潛在工藝變化非常有用。TENCOR C2C單元還提供使用臨界維度（CD）和覆蓋任務的自動叠加計量。該任務使用戶能夠在線監測叠加結構的性能，為用戶提供對齊和關鍵叠加性能的完全可見性。這對於任何需要生產高性能、一致和可靠產品的制造商都是必不可少的。散射法和CD-SEM的結合還為用戶提供了一個誤差預算，可用於生產環境中的過程控制和統計過程控制。從長遠來看，這種工藝效率的提高可以降低生產成本和發生故障的風險。最後，C2C機器對晶片表面的圖案進行了詳細的分析，以確保均勻性和高質量的生產。這包括對孤立特征、線條和空間的分析；多層的孤立特征以及形狀復雜的特征。總體而言，KLA/TENCOR C2C是一種高級解決方案，旨在為制造商提供有關半導體元件（晶圓）物理結構的詳細信息。它適用於批量生產和工藝開發環境,並提供用於確定關鍵尺寸和叠加的最佳技術組合。因此，它是提高半導體生產工藝質量、效率和成本效益的有力工具。