二手 KLA / TENCOR Candela 8620 #293798120 待售

ID: 293798120
優質的: 2012
System, 2"-8" Cassette handling Standard: Single puck with up to 200 mm cassette handler Illumination source : Circumferential (50 mW, 405 nm), Radial (85 mW, 660 nm) Performance: Substrate thickness : 380 - 1,300 µm Defect sensitivity : 0.08 µm (PSL on bare) Opaque substrates: Si, GaAs, and InP Materials: SiC, GaN, sapphire, and glass Power supply: 115 V, 12A, 50/60 Hz, 95 - 110 PSI Operating system : Windows XP Professional SP3 2012 vintage.
KLA/TENCOR/PROMETRIX Candela 8620是頂級的晶圓測試和計量設備,為內存和邏輯過程節點提供無與倫比的吞吐量和性能。該系統配備了獨立於FOUP的Openstage晶片處理、濺射室和業界領先的相控陣光學剖面儀(PAOP),以提供精確的高分辨率地形測量和關鍵特征參數。該單元旨在滿足半導體制造商和註重研發的工藝節點的需求。Openstage晶片處理由負載端口、分體式隧道和升降機組成,可進行高效的晶片處理和分類。濺射室提供潔凈室環境和自動濺射過程,用於金屬薄膜的沈積、接觸蝕刻和其他應用。KLA Candella 8620的核心是相控陣光學剖面儀(PAOP)。PAOP使用激光器陣列來捕獲地形和關鍵特征參數,例如線緣和寬度粗糙度、臨界尺寸、側壁角度、間距和極點寬度。PAOP的工作原理是跟蹤和校正由表面地形變化引起的晶片中的小錯位。PAOP能夠在單個芯片或小至50 nm的完整晶片表面上成像特征。Candella 8620還可以提供到原子級的測量能力,這要歸功於集成的原子力顯微鏡(AFM)機。AFM用於測量分辨率為1 nm的特征的尺寸和高度。AFM能夠測量線緣粗糙度達到0.01 nm。Candella 8620也可用於檢測和表征晶片表面的缺陷,達到亞波長精度。TENCOR Candella 8620工具是確保半導體生產高產的強大、通用的工具。憑借其業界領先的吞吐量和精確度,它為生產級晶圓計量和測試提供了可靠、經濟高效的解決方案。
還沒有評論