二手 KLA / TENCOR D-100 #9183316 待售

KLA/TENCOR D-100晶片測試和計量設備是一種高度先進的技術,旨在實現晶片水平上的光和器件基板的快速、準確和精確分析。該技術利用多個掃描探針、高分辨率的縫合和並行處理來協同工作,以準確收集數據和分析晶圓地形。KLA D-100是一種利用高級掃描探針和恒星縫合來精確捕捉晶圓地形測量的掃描系統。兩個探測器--一個雙弧激光共聚焦和一個動態非周期性掃描光學顯微鏡（ASOM）探測器--一起工作，從兩個不同的高度掃描基板，以捕獲晶圓地形的最深、最準確的數據。然後將這些數據縫合在一起（或合並）,以提供晶圓表面的詳細高分辨率圖像。縫合軟件生成的圖像使用戶能夠查看晶圓地形的詳細三維輪廓。該單元還具有多種測量和計量過程。使用相幹掃描幹涉測量（CSI）、臨界尺寸非均勻性（CDU）和蝕刻間隙測量（EGM）技術的組合來實現這些測量。CSI利用單激光束與來自晶圓的多個反射激光束共同幹涉，以納米尺度精確測量晶圓地形。CDU從不同的視圖字段捕獲多個圖像,並創建行寬和其他關鍵維度的相關映射以進行分析。EGM使用臨界維度光學掃描顯微鏡（CDOSM）收集晶圓蝕刻間隙測量數據。TENCOR D-100還包括圖像處理的高級工具。機器內圖像處理允許用戶快速準確分析數據並生成多達三種不同類型的圖像。這些圖像用於確定線寬、間距、臨界尺寸、叠加、聚焦、缺陷檢測等。該工具還包含邊緣檢測工具、相位圖像相關性、粒子計數和其他成像功能。此外,D-100晶圓測試和計量資產是為模型級自動化功能而設計的。該設備具有集成接口和中央處理單元，使用戶能夠輕松地連接到他們現有的IC測試系統。這些接口使用戶能夠快速準確地執行測量,並創建大量數據點以進行精確的多站點分析和生產批量跟蹤。KLA/TENCOR D-100還配備了現代安全功能，如加密和認證算法。此外,系統還包括一個內置的客戶端-服務器解決方案,它允許用戶從任何遠程位置安全地訪問計量數據。總而言之，KLA D-100晶片測試和計量單元是一個革命性的解決方案，幫助用戶實現晶片地形的精確和可靠的測量。憑借其先進的掃描和計量過程、集成的自動化以及安全的訪問功能,TENCOR D-100使制造商能夠降低成本、優化吞吐量和提高產量。