二手 KLA / TENCOR D-600 #9411226 待售
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單擊可縮放
ID: 9411226
晶圓大小: 8"
優質的: 2018
Profiler, 8"
Stage type: Motorized
Vacuum chuck
X and Y Range of motion: 150 and 178 mm
Theta stage: 360°
Maximum scan length: 55 mm
Scanning speed: 10 - 400 μm/sec
Sample thickness: 30 mm
Measurement specifications:
Step height repeatability: 5.0 A or 0.1%
Vertical range: 1,200 μm
Vertical resolution: 0.38 A
Stylus force: 0.03 – 15 mg
Sampling rate: 2,000 Hz
Maximum points per scan: 120,000
Lateral resolution: 100 nm
Side view FoV: 3760 x 3120 μm
Camera: 5 MP Color
Zoom: 4x Digital
Radius:
Standard: 2 - 50 μm
Submicron: 0.2 μm
High aspect ratio: 0.2 - 2 μm
Angle
Standard: 60°
Submicron: > 90°
High aspect ratio: 20 - 45°
Processor: 3.40 GHz Dual core
RAM: 2 GB
Hard drive: 250 GB
USB and ethernet
Operating system: Windows 7
Monitor, 19"
Facilities:
Electrical: 90-260 V, 50/60 Hz
Power: 150 mA
Vacuum: 500 mm Hg (27 Liters/min)
2018 vintage.
KLA/TENCOR D-600是一種最先進的晶圓計量設備,用於測量先進晶圓基材和材料的材料性能、電氣性能和晶圓幾何形狀。該系統可以配置為適合各種工藝需求，並利用先進的成像、缺陷檢查和分析算法來執行高度準確和可重復的檢查。該單元建立在模塊化成像平臺上，由6個主要組件組成，包括成像站、視覺機、樣品處理接口、計量站、熱控制工具以及診斷和控制單元。該成像站利用光學散射、熒光和拉曼光譜等高分辨率成像技術，對晶圓材料進行詳細分析。視覺資產實時捕獲圖像，可以測量晶圓上尺寸小至1微米的特征。示例處理界面允許從模型中自動加載和卸載示例。計量站測量厚度、平坦度、表面粗糙度、汙染和反射率等特征。該設備還能夠檢測電性能和分析潛在缺陷。然後分析這些數據以提供有關晶片屬性的信息。熱控制系統將晶片保持在最佳溫度，以確保精確的測量。最後，診斷和控制單元為操作員提供了一個接口來配置單元參數、查看檢查結果和修改實驗參數。它還允許機器進行遠程操作，並且可以與實驗中的其他系統接口。通過采用最新的技術和設計，KLA D-600能夠快速準確地執行各種晶圓計量應用。
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