二手 KLA / TENCOR Flexus 2320 #9031965 待售

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ID: 9031965
優質的: 1991
Dual Wavelength 500 deg C Scanning Thin Film Stress Measurement System, up to 6" Accurately measures the stress of thin films at temperatures up to 500 deg C Stress measurements performed at high temperatures provide a better understanding of film properties Detects conditions that lead to reliability problems such as metal film and dielectric cracking, voiding and lifting, and hillock formation Wafer topography can be displayed in both 2-D and 3-D 115V, 50/60 Hz, 11A 1991 vintage.
KLA/TENCOR Flexus 2320是一種晶圓測試和計量設備,設計用於晶圓級工藝控制和屈服分析。該系統具有廣泛的高級特征選擇,使其能夠獲取、分析和報告晶圓表面的各種結果,以及評估和調整廣泛的重要特征。KLA Flexus 2320配備了5維成像能力、高精度像素級測量的均勻性和先進的叠加計量。這個先進的計量單位提供了易失性和非易失性測量能力,包括缺陷審查、線型保真度、線寬、焦點和叠加測量。機器的缺陷審查工具允許從真正的缺陷和錯誤的警報源中分離顆粒、針孔、劃痕、薄膜和其他缺陷。TENCOR Flexus 2320還配備了一系列圖像分析和計量功能,包括比例、線角、線寬和缺陷計量。這套軟件和硬件功能旨在實現規範驅動的過程控制、可重復測量和卓越的吞吐量。它能夠檢測晶片上的顆粒和空隙,而不會對晶片工藝產生不利影響。利用其先進的5維成像能力,Flexus 2320可以快速為每個晶片獲取多個參數數據,從而在多個層面上實現缺陷檢測,包括高度、表面積、邊緣輪廓、橫向尺寸、電子遷移率和電容。晶圓上的任何去斑點噪聲或灰塵也可以利用其先進的成像能力來識別和過濾出來。此外,KLA/TENCOR Flexus 2320還提供了一系列工藝控制選項。其最先進的分析和報告功能允許實時Sigma繪圖,這些繪圖可用於驗證流程規範。此工具還可以生成晶片上缺陷的3D圖像,從而可以對災難性故障進行根本原因分析。KLA Flexus 2320還可以檢測缺陷的位置並標記它們以供審查和/或檢查。TENCOR Flexus 2320為晶圓測試和計量提供了一種極其靈活、高性能的解決方案。它的高級功能以及強大的軟件和硬件功能可實現快速的過程驗證、可重復的測量、缺陷檢測和過程控制。其全面的計量和成像能力使其成為高精度、可靠的晶圓測試和計量的無與倫比的選擇。
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