二手 KLA / TENCOR Flexus 2320 #9268289 待售
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ID: 9268289
Thin film stress measurement system
Wafer capability: Up to 6"
Laser scanning to measure stress with reflecting films
Measures and displays stress
Data analysis capabilities
Plotting for Statistical Process Control (SPC)
3-D Map of wafer deflection entire surface
Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion
Water diffusion co-efficient dielectric films
With linear regression
Stress-temperature / Stress-time gradients
Stress with very low measurement noise
Stress relaxation oxide densification
Phase transformations and annealing
Power supply: 230 V, 50/60 Hz, 30 A, Single phase.
KLA/TENCOR Flexus 2320是半導體工業的晶圓測試和計量設備。設計用於半導體生產中晶圓基板的大容量測試和分析。該系統提供了廣泛的功能,從自動光學檢查(AOI)到高級缺陷審查和計量。KLA Flexus 2320包括兩個獨立的電子束系統,每個系統都有一套獨特的能力。這兩個系統一起用於晶片基板的測試和分析,結果無縫集成,用於全面缺陷評審評估。主要電子束單元用於表面和地下結構成像、缺陷審查和微觀組成分析。二次電子束機專門用於缺陷計量,包括臨界尺寸(CD)和叠加測量。TENCOR Flexus 2320提供了一系列高級成像功能來識別和診斷缺陷。這些包括明場成像、暗場成像、反向散射成像和自動光學檢查(AOI)。該工具的自動缺陷審查過程進一步增強了成像和分析,在針對實際缺陷的同時過濾出非缺陷。利用Flexus 2320的自動缺陷分類(AFC)資產可以對缺陷進行表征和分析.數字地圖和功能隔離等高級功能可實現更準確的缺陷本地化。KLA/TENCOR Flexus 2320的二次電子模型提供了具有出色精度的臨界尺寸(CD)測量。它采用光學顯微鏡,使操作員能夠高精度標記檢查區域。CD測量可以在整個晶片基板上進行,並用於生成橫截面圖像以進一步分析。此外,設備還包括專有的叠加測量和計量能力。KLA Flexus 2320在單個平臺上提供全面的晶圓測試和計量功能。其自動光學檢查(AOI)和缺陷表征功能提供了快速準確的缺陷診斷和定位。其先進的計量能力可實現高精度CD測量和叠加分析。該系統是半導體行業的寶貴資產,能夠進行可靠和經濟高效的晶圓測試和分析。
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