二手 KLA / TENCOR Flexus F2320 #293751864 待售

ID: 293751864
晶圓大小: 8"
Thin film stress measurement system, 8" Chuck size, 8" Temperature range: 500°C Laser scanning to measure stress Measures and displays stress Data analysis capabilities Plotting for Statistical Process Control (SPC) 3-D Map of wafer deflection entire surface Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion Operating system: MS-DOS.
KLA/TENCOR Flexus F2320是一種晶圓測試和計量設備,設計用於生產半導體的工業質量控制。它允許制造商在制造過程中測試每個芯片的特性,在芯片進入封裝過程之前提供對產品質量的寶貴洞察。KLA Flexus F2320測量大容量半導體制造中產品的各種電氣、物理和光學特性。它能夠對集成電路中最小的微觀特征進行成像,並實時測量最小空間和特征大小等參數。該系統的高級成像能力是通過控制光束定位、編程和尺寸的光束控制掃描儀(BCS)實現的。這樣可以在檢測到最復雜的微電子特征時確保最小的像差。BCS可用於放大檢查對象多達900次,以查看和測量微小的組件。TENCOR Flexus F2320還提供可靠的準確性和可重復性。其先進的校準校正算法和強大的圖像對齊方法確保了精確可靠的測量。該單元配備了Laser Mode特性,使制造商能夠精確測量激光蝕刻特性的參數,如抗反射層和芯片上的防護塗層。FE-CV(聚焦誤差控制和驗證)功能通過對多達16針的芯片圖像提供清晰、基於波形的聚焦控制,進一步提高了精度。Flexus F2320是一種高效的機器,可根據各種生產環境進行定制和配置。它在生產過程中提供實時監測和反饋,以提高產量和質量保證。而且,其VibroChrome技術允許生產線操作員即時檢測晶片中的任何微小缺陷和汙染,如劃痕、芯片和顆粒,以確保無缺陷的產品。總體而言,KLA/TENCOR Flexus F2320是一種先進、可靠和高效的晶圓測試和計量工具,旨在精確測量芯片圖像上的任何微觀特征和缺陷,以保證最高的生產質量。
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