二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293633036 待售

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ID: 293633036
晶圓大小: 8"
優質的: 1997
Thin film stress measurement system, 8" 2-D/3-D Mapping Dual wavelength measurement: 670 nm and 780 nm Resolution: 3e^-​5 m^-1 Minimum scan step: 0.02 mm Minimum radius: 2.0 m (Scan length: 80 mm) Chuck size, 8" Temperature: 500°C Manual wafer load Floppy drive, 3.5" No dongle Chuck heater PC included 1997 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320是一種下一代晶圓測試和計量設備,為最高效率和性能而設計。KLA FLX-2320能夠處理9英寸至200毫米晶圓,支持廣泛的晶圓測試和計量應用。該系統的觸摸屏數字圖形用戶界面使其易於操作,並為定制和優化測試過程提供了一個通用的環境。TENCOR FLX 2320具有超低噪聲架構和高速掃描功能,能夠快速準確地獲取數據。該裝置提供亞納米分辨率,吞吐量快,測量可靠,成像靈敏度高。該機器還具有擴展的傳感範圍,具有0.1納米探測能力,使各種計量應用能夠準確、快速地進行。KLA/TENCOR FLX 2320高度集成,提供自動晶圓處理、放大和級控制。嵌入式光學計量軟件增強了晶圓測試過程,提供了準確和可重復的測量。該工具還提供各種連接選項,如數字成像、檢查和分析組件,用於集成晶圓測試和檢查。TENCOR FLX-2320還提供了許多高級功能,例如自動模式識別、無損成像和核心缺陷可視化,以及針對最佳測試應用程序的自動化工具建議。該資產經過專門設計,可減少周期時間並提高吞吐量,同時確保可追蹤性和質量控制。總體而言,FLX 2320是半導體行業先進的晶圓測試和測量模型。從晶圓對齊到計量分析,KLA FLX 2320提供了一個通用、功能強大的自動化測試和計量平臺。憑借高速掃描、低噪聲體系結構、擴展的傳感範圍和自動化功能,FLX-2320能夠提供快速、準確的測量,從而顯著提高吞吐量和效率。
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