二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213 待售

ID: 293662213
晶圓大小: 8"
Thin film stress measurement system, 8" Chuck size, 8" Temperature range: 500°C Manual wafer load Printer Monitor Wafer locator Power supply: 230 V, Single phase, 50/60 Hz, 30 A.
KLA/TENCOR FLX-2320是一種晶圓測試和計量設備,其設計目的是為制造商提供改進的性能和吞吐量,並縮短計量周期時間。該系統具有廣泛的功能,旨在有效地監測和確保下一代集成電路生產的統一性。在測試和計量方面,KLA FLX-2320采用了X射線衍射(XRD)模塊、能量色散光譜(EDS)模塊、高速區域剖析模塊和全場在線地形(OT)模塊。這些模塊能夠精確測量半導體制造中使用的基板的性能,從而能夠改進制造過程控制,並檢測表面和地下一級的細微缺陷。該單元的X射線衍射(XRD)模塊用於精確測量基板的應力和應變。這是通過收集衍射X射線數據來完成的,該數據使用模式匹配算法進行分析。能量色散光譜(Energy Dispersive Spectroscopy, EDS)模塊通過分析樣品發出的X射線能量來測量基板表面的元素組成。這樣可以確保整個基板表面的成分均勻性以及樣品的整體質量。高速區域剖面圖模塊允許對基板上的特征進行精確的尺寸測量。這是通過利用激光來測量基板上特征的形狀、大小和位置來完成的。全場在線地形(OT)模塊掃描整個基板,並在不到5分鐘的時間內生成表面的全場圖像。這可以快速檢測部件整個基板上的patternu差異和缺陷。TENCOR FLX 2320具有高度自動化的計算機,具有自動化的樣本處理功能、高級計量軟件和觸摸屏用戶界面。這種自動化減少了猜測,同時消除了手動幹預的需要,提高了生產效率和準確性。該工具還有一個在線清潔站,允許在計量發生之前從樣品中連續清除碎屑和塵埃顆粒。綜上所述,KLA/TENCOR FLX 2320是一種晶圓測試和計量資產,旨在為制造商提供改進的性能和吞吐量,減少計量周期時間。該模型利用了廣泛的功能,包括X射線衍射(XRD)、能量色散光譜(EDS)、高速區域剖析和全場在線地形(OT)模塊。自動化的設備和先進的計量軟件能夠有效和準確地檢測基板上的缺陷,使制造商能夠迅速確保其生產過程的一致性。
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