二手 KLA / TENCOR FLX-2320A #293645945 待售
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KLA/TENCOR FLX-2320A是一種專門用於分析和表征半導體薄膜和表面的晶圓測試和計量設備。該系統包括一個監測沈積薄膜介電特性的介電測量裝置（DMS）、一個測量臨界尺寸和表面地形的光學剖面儀（OP）、一個評估層厚度的層監測機（LMS）和一個測量整個晶片分布的全晶片分析工具（FWA）。KLA FLX 2320 A由一個3軸XYZ級和一個帶有機器人晶圓傳輸資產的負載鎖室組成。該模型旨在以快速準確的方式精確測量8「至12」的晶圓直徑。該級提供了X軸和Y軸的運動範圍,從而可以精確掃描樣品並生成表面高度數據和臨界尺寸參數。測量區域具有高達70 mm x 70 mm的掃描場，也可用於成像和分析缺陷，以及用於整體模式識別。TENCOR FLX-2320-A的DMS設備測量薄膜厚度和晶片上的沈積層，監測導體和絕緣體的大小和形狀。計量解決方案提供了測試新材料和優化加工參數的多功能性，提供了卓越的介電精度和可重復性。FLX-2320-A OP系統能夠準確、快速地測量薄膜結構的地形和輪廓。這些測量包括高度、寬度以及大小從幾微米到納米不等的特征的平均粗糙度參數。該設備的內置自動化功能消除了參數的手動調整,為測量晶圓表面地形提供了一種方便而精確的方法。LMS確保在設備上的每個點精確測量晶片層厚度。機器的俯仰到俯仰操作員自動調整橫向分辨率和俯仰，允許快速和可重復的測量，提高精度水平。FLX 2320 A的FWA建立在OP和LMS的技術之上，利用高端光學和傳感器的獨特組合，在一次掃描中測量整個晶片。此全面的計量解決方案提供晶圓圖數據,包括步長、表面粗糙度、溫度和層厚度等全局參數。總之，KLA FLX-2320-A結合了最新的成像、計量和晶片測試技術，提供了一個復雜而全面的晶片表征解決方案。該工具具有多種特性和功能,是汽車、數據存儲和其他半導體行業應用的理想選擇。
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