二手 KLA / TENCOR FLX-2320S #9303599 待售

ID: 9303599
晶圓大小: 3"-8"
優質的: 2010
Stress measurement system, 3"-8" Scan range: User programmable up to 8" Minimum scan step: 0.02 mm Maximum points per scan: 1250 Temperature range: RT to 500°C Chuck: Heater block Measurement speed: 6 sec/wafer Measurement range: 1x10 to 4x10^10 dyne/cm² Measurement repeatability (1s): 1x10^7 dyne/cm² Measurement accuracy: <2.5% or 1 Mpa Minimum radius: 2.0 m Computer: Pentium processor 700 MHz RAM: 128 MB Hard Disk Drive: 20 GB Flat panel color monitor, 15" Operating system: Windows XP Power requirements: 200-240 VAC, 50/60 Hz, 13 Å Computer: 115 VAC, 50/60 Hz, 5.4 Å 2010 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320S是一種先進的晶圓測試和計量設備,設計用於半導體器件的高效分析和表征。KLA FLX 2320 S利用集成的檢測系統檢測對整體制造和產品質量至關重要的碎裂、開裂和堆叠等問題。該設備的高級計量能力還能夠精確測量缺陷大小、復雜性和晶圓平坦度。TENCOR FLX-2320-S由NXP 32位ARM Cortex-A9 RISC處理器提供支持,能夠運行到1200MHz。這與大容量DDR 3 RAM和快速8 GB閃存相結合。它還具有三個高速嵌入式攝像機系統,用於捕獲全晶片圖像以及特定缺陷位置的放大圖像,方便分辨率高達0.8微米。FLX 2320 S包括一個255毫米的開放式掃描平臺,帶有集成的運動控制器,具有高精度和可重復性,使樣品在采集過程中能夠被準確跟蹤。此外,計算機還配備了預裝KLA iMapInspect軟件的高性能主機計算機,使操作員能夠快速、準確地進行晶圓檢查。該工具還支持映射和分析整個200 mm晶圓上的缺陷分布,同時顯示具有缺陷特征的假彩色圖像。此外,KLA FLX-2320S采用智能自動化來簡化檢查過程,並提供各種各樣的檢查食譜。這些自動配方允許操作員根據所需的標準定義可重復的檢查序列,減少校準設置所花費的時間,並簡化批與批之間的比較。資產容納各類晶圓地形,為大批量生產半導體器件提供可靠平臺。總體而言,FLX-2320S是一種高級、高性能的晶圓測試和計量模型,可提供全面的缺陷分析功能。它的高速嵌入式相機和掃描階段提供了難以置信的精度適合任何生產環境。結合其卓越的主機計算機和智能自動化,對設備進行了優化,簡化了晶圓檢測任務,簡化了操作。
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