二手 KLA / TENCOR FLX-2900 #193367 待售
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ID: 193367
Thin film stress measurement system, 4", 5", 6"
Temperature range: room to 900°C
Scan range: user programmable up to 6"
Minimum scan step: 0.02mm
Maximum points per scan: 1250
Measurement:
Speed: 5 sec for 6" wafer
Range: 2x10^7 for 80mm scan length to 2x10^10 dyne/cm2 (Stress upper limit increases with shorter scan length)
Repeatability (1 omega): 1x10^7 dyne/cm2 for 80mm scan length
For typical 525 um wafer with 10,000A film
RMS noise: <0.0001 l/m (radius = 10,000m) at room temperature
Minimum radius: 3.8m.
KLA/TENCOR FLX-2900是一種晶圓測試和計量設備，已成為薄膜表征、紋理和尺寸測量的行業標準。它提供了先進的能力來測量最具挑戰性的樣品，包括各種材料的有源和無源層、圖案化晶片和晶圓。該系統采用擴展傾斜晶片級設計，配有高精度反射運動單元，可提高成像和測量精度。這確保了半導體工業中使用的薄膜測量的無與倫比的均勻性，如金屬布線、墊片和接觸層。為了進行可靠的測試,KLA FLX-2900提供了一種高級檢測和分割算法,可自動識別和區分各種材料。該機利用具有高靈敏度的專有三維測量模塊來精確表征納米結構。它還利用先進的模式識別技術對具有可追蹤性的圖樣晶片進行測量。此外，TENCOR FLX-2900包括一個靈活的流程庫，允許用戶創建自己的自定義測試和流程序列。這些序列可以快速、輕松地存儲和召回。此外,該工具還提供了一個自動的條件庫,以及一個掃描路徑優化工具,以實現快速準確的結果。資產以緊湊的設計打包,為用戶提供靈活性。它提供了一個易於閱讀的界面，允許用戶輕松管理多個測試。有了廣泛的評估條件,FLX-2900為用戶提供了精確、準確的結果,同時使他們能夠輕松地識別問題並采取糾正措施。KLA/TENCOR FLX-2900是一種提供精確可靠結果的強大工具。該模型的高級功能、靈活性和寬廣的測量特性使其成為薄膜表征、紋理和其他尺寸測量的理想選擇。該設備是任何晶圓測試或計量應用的完美解決方案。
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