二手 KLA / TENCOR HRP 220 #9276589 待售
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ID: 9276589
Surface profiler
Maximum scan length: 205 mm
Measurement head with UltraLiteTM sensor:
Vertical range: 0-130 um
Stylus force: 0.05-10 mg
Constant stylus force control
Top view dual-magnification optics:
Black and white camera
L-Stylus: 2 um
Radius: 60°
Dual-stage system:
Sensor stage with 1 nm resolution
Long range sample stage with 205 mm scan length
Motorized level and rotation
Wafer handler:
Dual 200 mm cassette position (100 mm / 125 mm / 150 mm)
With locator
Flat / Notch orientation finder
Integrated vibration isolation system
PC Minimum configuration:
Pentium III Processor: 650 MHz
RAM: 128 MB
Hard drive: 80 GB
Ethernet network adapter card
LCD Monitor, 17"
Floppy disk drive, 3.5" (1.4MB)
Operating system: Windows NT
SECS / GEM Interface.
KLA/TENCOR HRP 220是一個晶片測試和計量系統，設計用於測量和評估半導體制造過程中矽片薄膜層的光學、電氣和結構特性。它利用光散射測量技術，結合集成的有源平臺，在一定波長、角度和深度範圍內對晶圓表面進行精確、高分辨率的測量。KLA HRP220配備了五個波長激光器和高精度、重型片狀電機，用於精確的運動控制。它的矢量激光散射儀具有高帶寬的頻率倍數，摻雜了超高二倍數的鋁鋁石榴石激光（Nd：YAG）與低噪聲光二極管陣列相結合，使得在所有波長下都能得到準確的結果。其先進的光學提高了吞吐量時間，而移動光路的能力意味著晶圓的不同部分無需人工進入或移動即可測量。TENCOR HRP-220還能夠測量各種特性，包括折射率、光學穿透率、散射和表面粗糙度，以及對不同材料如氮化矽、多矽酸鹽玻璃和氧化鋁的層進行非破壞性測試。其集成主動平臺由電氣測試系統、可變光學表和專用用戶界面組成，所有這些都設計為從一個位置進行控制，並為用戶提供對晶圓測試和計量過程的完全控制。HRP 220軟件為用戶提供了大量的功能和選項,使他們能夠快速輕松地分析和評估其數據。它具有幾個模塊,每個模塊都設計用於測量和分析晶圓的不同特性,以及一個常用模板庫,以提高數據利用率。它還提供了高級圖形處理功能-非常適合可視化和分析復雜數據。憑借其綜合能力，KLA/TENCOR HRP-220使得能夠快速準確地測試和分析晶片的結構和功能特性，支持研發活動，或用於生產再利用。
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