二手 KLA / TENCOR HRP 260 #293628462 待售

KLA/TENCOR HRP 260是利用光學計量和圖像分析對晶圓幾何形狀、晶圓厚度和半導體晶圓表面地形進行精確測量的晶圓測試和計量設備。該系統由幾個組件組成，包括一個測量頭、光學對準的測試工具和一個集成熱區隔離的自動化XY電機級；這些組件協同工作，以極高的精度和可重復性來測量設備的特性。該單元的核心是集成的光學對齊測試工具,它結合了專用的RGB照明、多個目標和多個運動軸。測試工具可快速精確地測量晶片表面拓撲結構、晶片厚度、晶片平面度、晶片平面度、晶片中心位置和設備級平面度。測試工具能夠測量直徑從200毫米到300毫米的各種晶片,並且能夠在單個晶片上自動測量多達200個特征。除了光學對齊測試工具外，KLA HRP 260還包含一個具有嵌入式熱區隔離的自動化XY電動機級。此級設計用於支持測試工具的運動軸,並提供防止熱漂移和振動的保護。TENCOR HRP 260為用戶提供了一套全面的測量功能。它支持開環和閉環自動測量，能夠同時測量每個晶圓的表面拓撲、中心偏移和平坦度。通過將傳統的光學技術與激光技術相結合，使機器能夠提供最大的精度和精確度。該工具配備了實時數據收集模塊，實時收集和存儲所有收集到的數據，然後將其轉發到車載處理單元。該單位負責分析數據和生成各種報告，用於確保遵守和查明問題。HRP 260還具有一個簡單的用戶界面,用戶可以輕松訪問測量結果,並可以快速輕松地監視資產性能。總體而言，KLA/TENCOR HRP 260是一種先進的晶片測試和計量模型，利用光學計量和圖像分析技術，在測量半導體晶片特性時提供精度和精確度。該設備支持開環和閉環自動測量,實時收集數據,並生成幾種不同類型的報告,用於法規遵從性和性能監控。