二手 KLA / TENCOR HRP & P Series #293597081 待售

KLA/TENCOR HRP&P系列是一個晶圓測試和計量系統，提供無與倫比的吞吐量和可靠性。KLA HRP&P系列旨在測量和校正晶圓級對接觸、柵極和金屬等臨界層的工藝影響。非易失性存儲器（NVM）層特別重要，因為它定義了晶圓制造性能的終極。TENCOR HRP&P系列使用尖端AutoSTAR™光學和電子束計量技術進行極其精確的NVM層測量和評估。SmartVue™的圖像缺陷檢測工具可實現可靠的缺陷識別和定位。HRP&P系列配置最大晶圓尺寸為300 mm,以及多個測量傳感器,每個傳感器都有不同的應用特定移動和設備範圍。光學計量學利用高密度掃描和多級縮放來確保詳細的缺陷檢查、表征和分類。KLA/TENCOR HRP&P系列電子束計量學提供高分辨率、可重復和可調節的自動掃描，用於詳細分析堆叠和層厚度完整性。此外，KLA HRP&P系列獲得專利的高精度模具Die™特性提供了亞納米精度的快速、精確的晶圓級薄膜厚度測量。這樣可確保關鍵薄膜層符合工藝規範。TENCOR HRP&P系列系統提供高掩碼吞吐量,最大每秒800nm用於模模測量,大大縮短了總體測量周期時間。HRP&P系列系統用於電路設計、高級半導體工藝表征和開發、3D集成、NTI/NTIP映射等高級計量應用。KLA/TENCOR HRP&P系列提供卓越的穩定性、性能、可靠性和準確性,以滿足最嚴格的計量要求和過程關鍵層。它為行業領先的制造商提供了最高的樣品吞吐量和經濟高效的操作，使其成為生產控制和監測半導體晶圓制造過程的理想平臺。