二手 KLA / TENCOR / ICOS T830 #9223924 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9223924
優質的: 2016
Fully automatic inspection system
P/N: 0526600-000
xPVI: Top & bottom
3D Wave
Gull wing 3D inspection
Component height measurement on BGA
Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2)
Component height caliber, TBD
SPC & Image review tool
Unit level traceability (Datamatrix)
OCR Verification on mark teach
Directional grouping
Advanced QFN2D/5S parameters
Advanced metrology
5-Lanes with (4) single reject trays
XY Automated dual row
Automated (4) inline sorting heads
Pocket integrity check
(5) Ionizer kits
(40) Pads, TBD
USB Barcode scanner
Vacuum pen kit
Tray orientation kit
(28) Nozzles
O-Ring, diameter 3.5 mm
Display, 22"
P/N: 0595046-000, Dent module
5S BGA/QFN Matrix mirror block
P/N: 0597136-000 System, OS test handler
P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking
OS6 Conversion kit
P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader
Top DOL/FLB on IS2
P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0
P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain
2016 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830晶圓測試和計量設備是一個通用、全自動的計量平臺，設計用於表征單晶圓和標尺器件。該系統能夠在晶圓計量的每個階段快速、準確和精確地收集數據,從而實現更好的設備表征和產量優化。KLA T830使用多種無損光學計量技術來測量設備晶圓大小和單個設備中的特征。該單元可實現近乎實時的並行,以確定直徑可達500毫米的區域中的設備尺寸,即使在可能顯示可變光刻處理和其他效果的設備結構中,也可實現極寬的覆蓋範圍。測量選項（如焦點和曝光、表面地形和缺陷檢測）提供了進一步的表征參數。該機器結合了先進的圖像處理算法以實現最高的準確性，同時還實現了高吞吐量運行率。自動化功能可同時集成來自多個來源的測量數據和過程控制數據,啟動新的測試路徑,並實時生成用於質量控制目的的警報。該設計集成了高級平臺控制功能,包括內存和硬件驗證測試。ICOS T830晶圓測試和計量工具允許同時測量設備參數,如臨界尺寸、電阻率、平面度和缺陷檢測。該資產從多種計量工具獲得測量，這些工具的範圍從臨界尺寸掃描電子顯微鏡到光學剖面儀，允許制作設備特征的高分辨率3-D地圖。該模型結合KLA TSSI（測試結構化支持接口）等附加模塊,通過生成有關測試結構（如表面地形、計量數據分析技術和深度可靠性分析）的統計數據,提供全面的可視化設計分析支持。集成的數據存儲和分析允許在設備結構中出現缺陷時執行根本原因分析。TENCOR T830晶圓測試和計量設備的模塊化設計允許在單個體系結構中對多個設備進行兼容性測試,從而促進了設備的兼容性。利用高度優化的軟件平臺,系統可提供高性能映像、數據檢索和分析。在多個進程同時運行的情況下,設備能夠在幾分鐘內生成可操作的結果。T830晶片測試和計量機是一種先進的晶片測試和計量技術，旨在快速準確地提供有關設備參數的寶貴見解。該工具提供了現代設備測試所需的靈活性、準確性和速度,其高級功能可實現全面的設備表征。
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