二手 KLA / TENCOR / ICOS T830 #9227750 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9227750
晶圓大小: 12"
優質的: 2015
Fully automatic inspection system, 12"
P/N: 0526600-000
xPVI: Top & bottom
3D Wave
Gull wing 3D inspection
Component height measurement on BGA
Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2)
Component height caliber, TBD
SPC & Image review tool
Unit level traceability (Datamatrix)
OCR Verification on mark teach
Directional grouping
Advanced QFN2D/5S parameters
Advanced metrology
5-Lanes with (4) single reject trays
XY Automated dual row
Automated (4) inline sorting heads
Pocket integrity check
(5) Ionizer kits
(40) Pads, TBD
USB Barcode scanner
Vacuum pen kit
Tray orientation kit
(28) Nozzles
O-Ring, diameter 3.5 mm
Display, 22"
P/N: 0595046-000, Dent module
5S BGA/QFN Matrix mirror block
P/N: 0597136-000 System, OS test handler
P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking
OS6 Conversion kit
P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader
Top DOL/FLB on IS2
P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0
P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain
2015 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830是一種先進的晶片測試和計量設備,設計用於對完整晶片和單個芯片上的晶體管、電阻器和電容器進行高度精確的測量。它的設計允許對單個晶體管進行極其精確和可重復的測量,以及對復用器、移位寄存器、邏輯函數等復雜設備的測試。KLA T830系統配備集成的串行高分辨率攝像頭,具有4K數字成像功能,具有全幀速率視頻捕獲功能。它允許對完整晶片和單個模具上包含的結構進行精確檢查和測量。其最先進的設計包括一個8英寸的高速掃描階段,能夠掃描高達每秒1200個模具。掃描級對10微米的分辨率精確捕獲了完整的模具表面,提供了所有晶體管類型的離軸、懸臂和模具測量。此外,它的三維器件測量用於表征單結構和復雜結構的電流、功率和電壓性能。ICOS T830單元還帶有模式識別和圖像處理模塊,旨在快速分析、編輯和檢測高分辨率晶圓圖像上的缺陷。該機利用最新的成像技術,對廣泛的電路特征進行精確定位和分類,從而能夠對發現的缺陷進行極其精確的診斷。此外,TENCOR T830工具還具有強大的性能建模和分析(PMA)功能。其六個模塊旨在幫助預測和評估電路性能,為檢查設計規則、時間、功率、電流、電壓等提供了全面的解決方案。這些功能結合其先進的可視化工具,用於各種電路度量的實時分析和離線分析。T830是當今市場上最先進的晶圓測試和計量系統之一。憑借其集成的4K攝像頭、強大的掃描階段、模式識別器和全面的PMA性能模型,它提供了獨特的功能來準確分析、測量和診斷適合各種應用的各種設備。
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