二手 KLA / TENCOR M-Gage 300 #293749862 待售

KLA / TENCOR M-Gage 300
ID: 293749862
AI Thickness measurement system.
KLA/TENCOR/PROMETRIX M-Gage 300是一種晶圓測試和計量設備,利用強大的3D光學剖面儀和獲得專利的接觸圖像傳感器(CIS)技術在生產過程中精確測量和分析半導體晶圓的地形特征。該系統自動化程度很高,能夠同時測量數百個站點,甚至可以精確測量摻雜嚴重的設備結構。該裝置還能夠在任何關鍵尺寸上進行測量,從而在晶圓制造中實現更好的工藝控制。KLA M-Gage 300機的基本單元為Triple Sensor Head,結合了3 D光學剖面儀、高解析度的接觸影像感應器和集成的激光基散射儀。這三個組成部分協同工作,為定量測量和缺陷分析提供了前所未有的準確性。該工具配備了一系列專門為半導體晶片生產和表征而設計的工具,如自動缺陷檢測、表面質量評估、線緣輪廓等。TENCOR M-Gage 300資產還提供了幾種獨特的專利技術,例如用於高級3D測量的UltraGage。該模型能夠執行超高速3D測量,其測量速度比傳統技術快10倍。它還提供專有的增強型晶圓成像設備或EWIS。這項技術使用高功率激光器來檢查晶片表面,而從未實際接觸過晶片,提供了更精確和快速的表面測量。除了這些功能外,系統還具有許多提高生產力的功能,並且可以輕松集成到其他晶圓制造系統中。設備的用戶友好GUI也有助於簡化生產周期。其強大的設計使PROMETRIX M-Gage 300成為在最苛刻的生產環境中進行準確測量和缺陷分析的可靠選擇。
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