二手 KLA / TENCOR M-Gauge 300 #6455 待售

KLA/TENCOR M-Gauge 300是半導體工業的多維、全晶圓級測量和分析設備。它專為高級流程、設備和流程控制的快速、現場表征而設計。KLA M-Gage 300由硬件和軟件組件組合而成，允許對晶圓進行高精度、實時的測量和分析。該系統采用先進的光學和高精度激光幹涉測量，實時表征晶片的物理特性。有了這些特征，單位可以通過小點計量（如寬度、深度、高度和位置精度）來測量晶圓表面小特征的尺寸；測量工藝輸出條件（厚度、電阻率和叠加精確度）；並測量3 D曲面特征,如步高、曲面輪廓等。TENCOR M-Gauge 300通過自動采樣深度和表面測量提供高吞吐量。該機器能夠在程序8/2模式下測量每個樣品高達20,000點，為大型或復雜結構提供高速分析。該工具還允許在X-Y階段自定義插入和提取樣品，從而能夠對各層進行完整和準確的測量。M-Gage 300除了晶圓級測量外，還具有強大的數據收集和分析能力。通過其綜合分析軟件套件，資產可用於檢查和分析從晶圓獲得的任何類型的數據。這包括2D成像、矢量/標量數據、基於時間的數據和3D配置文件數據等。此外,還可以輕松地將數據與模型上的測試結果和過程信息集成在一起,以充分描述整個過程。總體而言，KLA/TENCOR M-Gauge 300是一種可靠和高度精確的晶圓測試和計量設備，能夠快速高效地表征各種晶圓參數。該系統結合了先進的光學、激光和分析功能,為設計、優化和監控尖端工藝和設備提供了必要的見解,確保了高成功率和提高了產量。